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检索条件： 张静全 ( 著者 )

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1 图书信息材料
责任者雷智,李卫,张静全

出版信息国防工业出版社 ,2009

ISBN 978-7-118-06329-5

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雷智,李卫,张静全.信息材料.国防工业出版社,2009.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/282191
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信息材料

雷智,李卫,张静全.国防工业出版社,2009.
2 图书电子封装材料与技术：芯片制作、互连及封装：chip fabrication, interconnection and packaging
责任者曾广根,谭峰,朱喆,张静全

出版信息四川大学出版社 ,2020

ISBN 978-7-5690-3997-9

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曾广根,谭峰,朱喆,张静全.电子封装材料与技术：芯片制作、互连及封装：chip fabrication, interconnection and packaging.四川大学出版社,2020.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/738256
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电子封装材料与技术：芯片制作、互连及封装：chip fabrication, interconnection and packaging

曾广根,谭峰,朱喆,张静全.四川大学出版社,2020.

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