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Lv.3 学术文献阅读达人
2020/05/07 20:36
结构功能一体化TR组件设计
通过关键电路设计实现基板级的有源电路、无源功分幅相控制网络、馈电网络、热控微流道和天线阵面的一体化集成, 使整个TR组件厚度和重量减小, 实现了高密度封装设计, 满足新一代机载平台的应用。
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