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Lv.3 学术文献阅读达人
2020/05/03 15:21
溶剂改性实现银的无压低温烧结
具有醚型溶剂的混合Ag微米颗粒可以在180℃的压力下烧结成30MPa以上的坚固接头。研究发现浆料与芯片之间的界面结合与溶剂的蒸发和糊剂的粘度有着密切的关系，通过改变浆料中Ag颗粒的排列。
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