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学术文献阅读达人
2020/04/29 16:19
银粉粒径和形貌对于导体浆料性能的影响
片状银粉与更小粒径组合球形银粉有助于提高粉体间的致密度,减少烧结后膜层的孔洞,增加了银粉之间的导电通路,从而减小膜层的方阻,提高银浆综合性能。
作者:
国防科技大学图书馆
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