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1 图书半导体器件物理与工艺
责任者 (美) 施敏, 李明逵著

出版信息苏州大学出版社 ,2014

ISBN 978-7-5672-0554-3

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(美) 施敏, 李明逵著.半导体器件物理与工艺.苏州大学出版社,2014.
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半导体器件物理与工艺

(美) 施敏, 李明逵著.苏州大学出版社,2014.
2 图书半导体器件物理
责任者 (美)施敏(S. M. Sze)，(美)伍国珏(Kwok K. Ng)著

出版信息西安交通大学出版社 ,2008

ISBN 978-7-5605-2596-9

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(美)施敏(S. M. Sze)，(美)伍国珏(Kwok K. Ng)著.半导体器件物理.西安交通大学出版社,2008.
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半导体器件物理

(美)施敏(S. M. Sze)，(美)伍国珏(Kwok K. Ng)著.西安交通大学出版社,2008.
3 图书半导体制造工艺基础
责任者 (美) 施敏, (美) 梅凯瑞著

出版信息安徽大学出版社 ,2020

ISBN 978-7-5664-1902-6

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(美) 施敏, (美) 梅凯瑞著.半导体制造工艺基础.安徽大学出版社,2020.
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半导体制造工艺基础

(美) 施敏, (美) 梅凯瑞著.安徽大学出版社,2020.
4 图书 Semiconductor devices, physics and technology /
责任者 Lee, M. K.

出版信息 Wiley, ,c2013.

ISBN 9780470873670

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Lee, M. K..Semiconductor devices, physics and technology /.Wiley,,c2013..
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Lee, M. K..Wiley,,c2013..

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