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1 图书 Materials for Advanced Packaging /
责任者 Lu, Daniel.,Wong, C. P.

出版信息 Springer, ,c2009.

ISBN 978-0-387-78218-8

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Lu, Daniel.,Wong, C. P..Materials for Advanced Packaging /.Springer,,c2009..
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Materials for Advanced Packaging /

Lu, Daniel.,Wong, C. P..Springer,,c2009..
2 图书 Wire bonding in microelectronics
责任者 Harman, George G.

出版信息 McGraw-Hill ,c2010

ISBN 9780071476232 (hbk.)

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Harman, George G..Wire bonding in microelectronics.McGraw-Hill,c2010.
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Wire bonding in microelectronics

Harman, George G..McGraw-Hill,c2010.
3 图书 The automatic packaging machinery sector in Italy and Germany /
责任者 Marco Fortis, Monica Carminati.

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ISBN 9783319127620

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Marco Fortis, Monica Carminati..The automatic packaging machinery sector in Italy and Germany /.,.
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The automatic packaging machinery sector in Italy and Germany /

Marco Fortis, Monica Carminati..,.
4 图书 Advanced flip chip packaging /
责任者 Tong, Ho-Ming.,Lai, Yi-Shao.,Wong, C. P.

出版信息 Springer, ,2013.

ISBN 9781441957672 (hbk.) :

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Tong, Ho-Ming.,Lai, Yi-Shao.,Wong, C. P..Advanced flip chip packaging /.Springer,,2013..
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Advanced flip chip packaging /

Tong, Ho-Ming.,Lai, Yi-Shao.,Wong, C. P..Springer,,2013..
5 图书 Adhesion in microelectronics /
责任者 Mittal, K. L.,,Ahsan, Tanweer.

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ISBN 9781118831335 (cloth : alk. paper) :

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Mittal, K. L.,,Ahsan, Tanweer..Adhesion in microelectronics /.,.
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Adhesion in microelectronics /

Mittal, K. L.,,Ahsan, Tanweer..,.
6 图书 LED packaging for lighting applications : design, manufacturing and testing /
责任者 Luo, Xiaobing,

出版信息 John Wiley & Sons (Asia), ,2011.

ISBN 9780470827833 (hardback)

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Luo, Xiaobing,.LED packaging for lighting applications : design, manufacturing and testing /.John Wiley & Sons (Asia),,2011..
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LED packaging for lighting applications : design, manufacturing and testing /

Luo, Xiaobing,.John Wiley & Sons (Asia),,2011..
7 图书 Chip scale package(CSP)：Design,materials,processes,reliability,and applications
责任者 John H. Lau,Shi-WeiRicky Lee

出版信息 Mcgraw-Hill ,1999

ISBN 0-07-038304-9

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John H. Lau,Shi-WeiRicky Lee.Chip scale package(CSP)：Design,materials,processes,reliability,and applications.Mcgraw-Hill,1999.
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Chip scale package(CSP)：Design,materials,processes,reliability,and applications

John H. Lau,Shi-WeiRicky Lee.Mcgraw-Hill,1999.
8 图书 SPSS for Windows从入门到精通：统计分析软件
责任者卢纹岱

出版信息电子工业出版社 ,1997

ISBN 7-5053-3978-8

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卢纹岱.SPSS for Windows从入门到精通：统计分析软件.电子工业出版社,1997.
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SPSS for Windows从入门到精通：统计分析软件

卢纹岱.电子工业出版社,1997.

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