检索条件： Li, Er-Ping. ( 著者 )

检索结果共有2条

匹配度排行

出版/发布时间

在馆记录

检索筛选

1 图书 Electrical modeling and design for 3D integration : 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC /
责任者 Er-Ping Li.

出版信息 Wiley-IEEE Press, ,c2012.

ISBN 9780470623466 (hardback) :

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
Er-Ping Li..Electrical modeling and design for 3D integration : 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC /.Wiley-IEEE Press,,c2012..
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/525363
复制引文到剪贴板

Electrical modeling and design for 3D integration : 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC /

Er-Ping Li..Wiley-IEEE Press,,c2012..
2 图书 Plasmonic nanoelectronics and sensing /
责任者 Chu, Hong-Son,

出版信息 Cambridge University Press, ,2014.

ISBN 9781107027022 (cloth : alk. paper) :

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
Chu, Hong-Son,.Plasmonic nanoelectronics and sensing /.Cambridge University Press,,2014..
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/473865
复制引文到剪贴板

Plasmonic nanoelectronics and sensing /

Chu, Hong-Son,.Cambridge University Press,,2014..

通借成功!

预约成功!