检索条件: Li, Er-Ping, ( 著者 )
责任者 Er-Ping Li.
出版信息 Wiley-IEEE Press, ,c2012.
ISBN 9780470623466 (hardback) :
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Electrical modeling and design for 3D integration : 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC /
Er-Ping Li..Wiley-IEEE Press,,c2012..
责任者 Chu, Hong-Son,
出版信息 Cambridge University Press, ,2014.
ISBN 9781107027022 (cloth : alk. paper) :
Plasmonic nanoelectronics and sensing /
Chu, Hong-Son,.Cambridge University Press,,2014..
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