检索条件： John H. Lau ( 任意词 )
责任者 John H. Lau,Shi-WeiRicky Lee
出版信息 Mcgraw-Hill ,1999
ISBN 0-07-038304-9
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Chip scale package(CSP)：Design,materials,processes,reliability,and applications
John H. Lau,Shi-WeiRicky Lee.Mcgraw-Hill,1999.
责任者 刘汉诚
出版信息 化学工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-122-19897-6
三维电子封装的硅通孔技术
刘汉诚.化学工业出版社,2014.
出版信息 机械工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-111-73094-1
半导体先进封装技术
刘汉诚.机械工业出版社,2023.
出版信息 化学工业出版社 ,2006
ISBN 7-5025-8236-3
低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
刘汉诚.化学工业出版社,2006.
ISBN 978-7-111-73273-0
异构集成技术
出版信息 科学出版社 ,2014
ISBN 978-7-03-039330-2
硅通孔3D集成技术
刘汉诚.科学出版社,2014.
出版信息 清华大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-302-60065-7
3D IC integration and packaging：英文版
刘汉诚.清华大学出版社,2022.
出版信息 科学出版社 ,2017
ISBN 978-7-03-052272-6
集成电路三维系统集成与封装工艺
刘汉诚.科学出版社,2017.
责任者 R. H. Lauer,W. H. Handel
出版信息 Prentice-Hall ,1983
ISBN
Social psychology：the theory and application of symbolic interaction
R. H. Lauer,W. H. Handel.Prentice-Hall,1983.
责任者 A. H.]]D. H. Guenther]]Liebenberg,Optical interferograms reduction and interpretation
出版信息 ASTM ,1978
Optical interferograms-reduction and interpretation (1978 : Ft. Lauderdale, Fla.)
A. H.]]D. H. Guenther]]Liebenberg,Optical interferograms reduction and interpretation.ASTM,1978.
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