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检索条件： 3D IC integration and packaging ( 题名 )

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1 图书 3D IC integration and packaging：英文版
责任者刘汉诚

出版信息清华大学出版社 ,2022

ISBN 978-7-302-60065-7

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刘汉诚.3D IC integration and packaging：英文版.清华大学出版社,2022.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/822269
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3D IC integration and packaging：英文版

刘汉诚.清华大学出版社,2022.
2 图书集成电路三维系统集成与封装工艺
责任者刘汉诚

出版信息科学出版社 ,2017

ISBN 978-7-03-052272-6

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刘汉诚.集成电路三维系统集成与封装工艺.科学出版社,2017.
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集成电路三维系统集成与封装工艺

刘汉诚.科学出版社,2017.

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