检索条件: 集成芯片 ( 主题词 )
责任者 刘晓为 ... [等] 著
出版信息 科学出版社 ,2025
ISBN 978-7-03-079914-2
扫二维码,手机查看
在粘贴到您的文章之前,请再检查一遍引文格式的准确性。
MEMS惯性传感器接口芯片集成技术
刘晓为 ... [等] 著.科学出版社,2025.
责任者 刘尘尘, 褚晓锐著
出版信息 中国水利水电出版社 ,2023
ISBN 978-7-5226-0685-9
嵌入式芯片从基础到实例
刘尘尘, 褚晓锐著.中国水利水电出版社,2023.
责任者 (圣马) 里诺·米歇洛尼著
出版信息 清华大学出版社 ,2020
ISBN 978-7-302-53134-0
三维存储芯片技术
(圣马) 里诺·米歇洛尼著.清华大学出版社,2020.
责任者 马奎, 龚红, 唐召焕编著
出版信息 清华大学出版社 ,2018
ISBN 978-7-302-48769-2
集成电路芯片设计
马奎, 龚红, 唐召焕编著.清华大学出版社,2018.
责任者 李德建 ... [等] 编著
出版信息 机械工业出版社 ,2026
ISBN 978-7-111-79474-5
工业芯片封装技术
李德建 ... [等] 编著.机械工业出版社,2026.
责任者 (美) 曲世春, (美) 刘勇著
出版信息 机械工业出版社 ,2024
ISBN 978-7-111-76816-6
晶圆级芯片封装技术
(美) 曲世春, (美) 刘勇著.机械工业出版社,2024.
责任者 (美) 刘汉诚著
出版信息 机械工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-111-73273-0
异构集成技术
(美) 刘汉诚著.机械工业出版社,2023.
ISBN 978-7-111-71973-1
三维芯片集成与封装技术
责任者 (日)江刺正喜主编
出版信息 化学工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-122-42711-3
MEMS三维芯片集成技术
(日)江刺正喜主编.化学工业出版社,2023.
责任者 李炳宗 ... [等] 编著
出版信息 复旦大学出版社 ,2021
ISBN 978-7-309-14995-1
硅基集成芯片制造工艺原理
李炳宗 ... [等] 编著.复旦大学出版社,2021.
通借图书
加入成功
您可到个人图书馆查看或取消预约
预约图书
您可在“我的图书馆→我的预约”菜单里查看预约记录
没有可借图书,您可对该书进行预约,等书还回后会按照预约顺序分配给您