检索条件： 集成电路工艺 ( 主题词 )
责任者 金玉丰,马盛林
出版信息 科学出版社 ,2022
ISBN 978-7-03-061836-8
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TSV三维集成理论、技术与应用
金玉丰,马盛林.科学出版社,2022.
责任者 马盛林,金玉丰
出版信息 化学工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-122-39484-2
TSV 3D RF integration：HR-Si interposer technology：高阻硅转接板技术
马盛林,金玉丰.化学工业出版社,2021.
责任者 张汝京
出版信息 清华大学出版社 ,2017
ISBN 978-7-302-45233-1
纳米集成电路制造工艺
张汝京.清华大学出版社,2017.
责任者 戴猷元,张瑾
出版信息 化学工业出版社 ,2007
ISBN 978-7-5025-9934-8
集成电路工艺中的化学品
戴猷元,张瑾.化学工业出版社,2007.
责任者 王阳元
出版信息 高等教育出版社 ,1991.5
ISBN 7-04-003314-3
集成电路工艺基础
王阳元.高等教育出版社,1991.5.
责任者 耿怀渝
出版信息 电子工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-121-42940-8
半导体集成电路制造手册
耿怀渝.电子工业出版社,2022.
责任者 刘汉诚
出版信息 清华大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-302-60065-7
3D IC integration and packaging：英文版
刘汉诚.清华大学出版社,2022.
责任者 韦亚一
出版信息 电子工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-121-40226-5
计算光刻与版图优化
韦亚一.电子工业出版社,2021.
责任者 杨银堂,朱樟明,刘帘曦
出版信息 电子工业出版社 ,2009.04
ISBN 978-7-121-08254-2
现代半导体集成电路
杨银堂,朱樟明,刘帘曦.电子工业出版社,2009.04.
责任者 朱正涌,张海洋,朱元红
出版信息 清华大学出版社 ,2009
ISBN 978-7-302-18512-3
半导体集成电路
朱正涌,张海洋,朱元红.清华大学出版社,2009.
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