检索条件： 集成电路工艺 ( 主题词 )
责任者 王凤娟,尹湘坤,余宁梅
出版信息 科学出版社 ,2024
ISBN 978-7-03-077390-6
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硅通孔三维集成关键技术
王凤娟,尹湘坤,余宁梅.科学出版社,2024.
责任者 孙洪文
出版信息 化学工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-122-43290-2
图说集成电路制造工艺
孙洪文.化学工业出版社,2023.
责任者 田丽
出版信息 电子工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-121-45369-4
集成电路制造技术：原理与工艺
田丽.电子工业出版社,2023.
责任者 王文武
出版信息 电子工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-121-43902-5
三维集成电路制造技术
王文武.电子工业出版社,2022.
责任者 郭佳俊,杨凯
出版信息 延边大学出版社 ,2019
ISBN 978-7-5688-6983-6
电子电路与机械制造
郭佳俊,杨凯.延边大学出版社,2019.
责任者 商世广
出版信息 科学出版社 ,2018
ISBN 978-7-03-058386-4
集成电路制造与封装基础
商世广.科学出版社,2018.
责任者 温德通
出版信息 机械工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-111-59830-5
集成电路制造工艺与工程应用
温德通.机械工业出版社,2018.
责任者 严利人,周卫
出版信息 科学出版社 ,2017
ISBN 978-7-03-050157-8
集成电路制造工艺技术体系
严利人,周卫.科学出版社,2017.
责任者 王蔚,田丽,任明远
出版信息 电子工业出版社 ,2016
ISBN 978-7-121-28277-5
王蔚,田丽,任明远.电子工业出版社,2016.
责任者 陈全胜,古特曼,赖夫
出版信息 中国宇航出版社 ,2016
ISBN 978-7-5159-1203-5
晶圆级3D IC工艺技术
陈全胜,古特曼,赖夫.中国宇航出版社,2016.
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