检索条件： 金玉丰 ( 著者 )
责任者 金玉丰,马盛林
出版信息 科学出版社 ,2022
ISBN 978-7-03-061836-8
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TSV三维集成理论、技术与应用
金玉丰,马盛林.科学出版社,2022.
责任者 金玉丰,陈兢,缪昱
出版信息 国防工业出版社 ,2012.10
ISBN 978-7-118-07896-1
微米纳米器件封装技术
金玉丰,陈兢,缪昱.国防工业出版社,2012.10.
责任者 金玉丰,陈兢,缪旻
出版信息 国防工业出版社 ,2012
金玉丰,陈兢,缪旻.国防工业出版社,2012.
责任者 马盛林,金玉丰
出版信息 化学工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-122-39484-2
TSV 3D RF integration：HR-Si interposer technology：高阻硅转接板技术
马盛林,金玉丰.化学工业出版社,2021.
责任者 金玉丰,王志平,陈兢
出版信息 科学出版社 ,2006
ISBN 7-03-016940-9
微系统封装技术概论
金玉丰,王志平,陈兢.科学出版社,2006.
责任者 华斯利斯,弗里德曼
出版信息 机械工业出版社 ,2013
ISBN 978-7-111-43351-4
三维集成电路设计
华斯利斯,弗里德曼.机械工业出版社,2013.
责任者 贾德-埃尔-哈克
出版信息 机械工业出版社 ,2009
ISBN 978-7-111-26733-1
微机电系统应用：微机电系统手册
贾德-埃尔-哈克.机械工业出版社,2009.
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