检索条件： 贾松良 ( 著者 )

检索结果共有4条

匹配度排行

出版/发布时间

在馆记录

检索筛选

1 图书双极集成电路分析与设计基础
责任者贾松良编著

出版信息电子工业出版社 ,1987

ISBN 7-5053-0168-3

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
贾松良编著.双极集成电路分析与设计基础.电子工业出版社,1987.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/61648
复制引文到剪贴板

双极集成电路分析与设计基础

贾松良编著.电子工业出版社,1987.
2 图书电子封装与互连手册
责任者哈珀

出版信息电子工业出版社 ,2009

ISBN 978-7-121-08844-5

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
哈珀.电子封装与互连手册.电子工业出版社,2009.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/286959
复制引文到剪贴板

电子封装与互连手册

哈珀.电子工业出版社,2009.
3 图书电子组装制造
责任者哈珀

出版信息科学出版社 ,2005.2

ISBN 7-03-014608-5

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
哈珀.电子组装制造.科学出版社,2005.2.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/167096
复制引文到剪贴板

电子组装制造

哈珀.科学出版社,2005.2.
4 图书电子封装材料与工艺
责任者哈珀

出版信息化学工业出版社 ,2006

ISBN 7-5025-7979-6

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
哈珀.电子封装材料与工艺.化学工业出版社,2006.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/235277
复制引文到剪贴板

电子封装材料与工艺

哈珀.化学工业出版社,2006.

通借成功!

预约成功!