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检索条件： 贺朝会 ( 著者 )

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1 图书多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
责任者贺朝会,唐杜,臧航

出版信息科学出版社 ,2023

ISBN 978-7-03-076469-0

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贺朝会,唐杜,臧航.多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用.科学出版社,2023.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/852287
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用

贺朝会,唐杜,臧航.科学出版社,2023.
2 图书纳米级系统芯片单粒子效应研究
责任者贺朝会,杜雪成,杨卫涛,杜小智

出版信息科学出版社 ,2021

ISBN 978-7-03-067328-2

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贺朝会,杜雪成,杨卫涛,杜小智.纳米级系统芯片单粒子效应研究.科学出版社,2021.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/737603
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纳米级系统芯片单粒子效应研究

贺朝会,杜雪成,杨卫涛,杜小智.科学出版社,2021.

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