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检索条件： 蔡志匡 ( 著者 )

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1 图书功率半导体器件封装技术
责任者朱正宇,王可,蔡志匡,肖广源

出版信息机械工业出版社 ,2022

ISBN 978-7-111-70754-7

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朱正宇,王可,蔡志匡,肖广源.功率半导体器件封装技术.机械工业出版社,2022.
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功率半导体器件封装技术

朱正宇,王可,蔡志匡,肖广源.机械工业出版社,2022.
2 图书基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
责任者戴,蔡润波

出版信息机械工业出版社 ,2024

ISBN 978-7-111-75364-3

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戴,蔡润波.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术.机械工业出版社,2024.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/901534
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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术

戴,蔡润波.机械工业出版社,2024.

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