检索条件： 秦飞, ( 著者 )
责任者 秦飞编著
出版信息 科学出版社 ,2012
ISBN 978-7-03-033804-4
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材料力学
秦飞编著.科学出版社,2012.
责任者 秦飞主编
出版信息 华东理工大学出版社 ,1999
ISBN 7-5628-1032-X
大学英语四级词汇精讲
秦飞主编.华东理工大学出版社,1999.
责任者 秦飞, 吴斌编著
出版信息 科学出版社 ,2011.08
ISBN 978-7-03-032203-6
弹性与塑性理论基础
秦飞, 吴斌编著.科学出版社,2011.08.
责任者 何国强, 秦飞等编著
出版信息 国防工业出版社 ,2019
ISBN 978-7-118-11879-7
火箭基组合循环发动机
何国强, 秦飞等编著.国防工业出版社,2019.
责任者 董劭伟, 秦飞, 鞠贺主编
出版信息 中国社会科学出版社 ,2024
ISBN 978-7-5227-3350-0
中华历史与传统文化论丛．第8辑．Volume 8
董劭伟, 秦飞, 鞠贺主编.中国社会科学出版社,2024.
责任者 秦飞舟, 李贯峰, 宋丽亚编著
出版信息 清华大学出版社 ,2025
ISBN 978-7-302-67937-0
MySQL数据库原理、设计与开发：微课视频版
秦飞舟, 李贯峰, 宋丽亚编著.清华大学出版社,2025.
责任者 (美)J.W. 麦克弗森著
出版信息 科学出版社 ,2013
ISBN 978-7-03-038824-7
可靠性物理与工程：失效时间模型：time-to-failure modeling
(美)J.W. 麦克弗森著.科学出版社,2013.
责任者 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
出版信息 化学工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-122-19897-6
三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(John H. Lau)著.化学工业出版社,2014.
责任者 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
先进倒装芯片封装技术
唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编.化学工业出版社,2017.
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