检索条件： 电子封装、微机电与微系统 ( 题名 )
责任者 田文超
出版信息 西安电子科技大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-5606-6652-5
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电子封装、微机电与微系统
田文超.西安电子科技大学出版社,2022.
出版信息 西安电子科技大学出版社 ,2012.01
ISBN 978-7-5606-2700-7
田文超.西安电子科技大学出版社,2012.01.
责任者 龙旭
出版信息 科学出版社 ,2020
ISBN 978-7-03-064247-9
电子封装力学
龙旭.科学出版社,2020.
责任者 周玉刚,张荣
出版信息 清华大学出版社 ,2023
ISBN 978-7-302-61412-8
微电子封装技术
周玉刚,张荣.清华大学出版社,2023.
责任者
出版信息 ,.01
ISBN
.,.01.
责任者 乌尔里克,布朗
出版信息 机械工业出版社 ,2010
ISBN 978-7-111-29626-3
高级电子封装
乌尔里克,布朗.机械工业出版社,2010.
责任者 王善林,陈玉华
出版信息 冶金工业出版社 ,2019
ISBN 978-7-5024-8220-6
电子封装技术实验
王善林,陈玉华.冶金工业出版社,2019.
责任者 林定皓,
出版信息 科学出版社 ,2019
ISBN 978-7-03-062463-5
电子封装技术与应用
林定皓,.科学出版社,2019.
责任者 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会
出版信息 中国科学技术大学出版社 ,2003.4
ISBN 7-312-01425-9
中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.中国科学技术大学出版社,2003.4.
责任者 胡永达,李元勋,杨邦朝
出版信息 科学出版社 ,2015
ISBN 978-7-03-043442-5
胡永达,李元勋,杨邦朝.科学出版社,2015.
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