检索条件： 汪正平 ( 著者 )

检索结果共有3条

匹配度排行

出版/发布时间

在馆记录

检索筛选

1 图书先进倒装芯片封装技术
责任者唐和明,赖逸少,汪正平

出版信息化学工业出版社 ,2017

ISBN 978-7-122-27683-4

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
唐和明,赖逸少,汪正平.先进倒装芯片封装技术.化学工业出版社,2017.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/559454
复制引文到剪贴板

先进倒装芯片封装技术

唐和明,赖逸少,汪正平.化学工业出版社,2017.
2 图书先进封装材料
责任者吕道强(Lu, D.)编,汪正平(Wang,C.P,)编

出版信息机械工业出版社 ,2012.01

ISBN 978-7-111-36346-0

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
吕道强(Lu, D.)编,汪正平(Wang,C.P,)编.先进封装材料.机械工业出版社,2012.01.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/339946
复制引文到剪贴板

先进封装材料

吕道强(Lu, D.)编,汪正平(Wang,C.P,)编.机械工业出版社,2012.01.
3 图书电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料
责任者 J. 刘汉诚,C.P. 汪正平,,N.C. 李宁成,

出版信息化学工业出版社 ,2005

ISBN 7-5025-7004-7

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
J. 刘汉诚,C.P. 汪正平,,N.C. 李宁成,.电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料.化学工业出版社,2005.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/228662
复制引文到剪贴板

电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料

J. 刘汉诚,C.P. 汪正平,,N.C. 李宁成,.化学工业出版社,2005.

通借成功!

预约成功!