检索条件： 毛忠宇 ( 著者 )

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1 图书芯片SIP封装与工程设计：全彩加强版
责任者毛忠宇编著

出版信息清华大学出版社 ,2025

ISBN 978-7-302-70309-9

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毛忠宇编著.芯片SIP封装与工程设计：全彩加强版.清华大学出版社,2025.
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芯片SIP封装与工程设计：全彩加强版

毛忠宇编著.清华大学出版社,2025.
2 图书芯片SIP封装与工程设计
责任者毛忠宇编著

出版信息清华大学出版社 ,2019

ISBN 978-7-302-54120-2

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毛忠宇编著.芯片SIP封装与工程设计.清华大学出版社,2019.
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芯片SIP封装与工程设计

毛忠宇编著.清华大学出版社,2019.
3 图书信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例
责任者毛忠宇 ... [等] 编著

出版信息电子工业出版社 ,2018

ISBN 978-7-121-33122-0

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毛忠宇 ... [等] 编著.信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例.电子工业出版社,2018.
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信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例

毛忠宇 ... [等] 编著.电子工业出版社,2018.
4 图书 PCB封装与原理图库工程设计
责任者毛忠宇, 董欣俊, 黄继耀编著

出版信息电子工业出版社 ,2021

ISBN 978-7-121-40885-4

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毛忠宇, 董欣俊, 黄继耀编著.PCB封装与原理图库工程设计.电子工业出版社,2021.
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PCB封装与原理图库工程设计

毛忠宇, 董欣俊, 黄继耀编著.电子工业出版社,2021.
5 图书 IC封装基础与工程设计实例
责任者毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著

出版信息电子工业出版社 ,2014

ISBN 978-7-121-23415-6

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毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著.IC封装基础与工程设计实例.电子工业出版社,2014.
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IC封装基础与工程设计实例

毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著.电子工业出版社,2014.

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