检索条件： 毛忠宇 ( 著者 )

检索结果共有4条

匹配度排行

出版/发布时间

在馆记录

检索筛选

1 图书芯片SIP封装与工程设计
责任者毛忠宇

出版信息清华大学出版社 ,2019

ISBN 978-7-302-54120-2

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
毛忠宇.芯片SIP封装与工程设计.清华大学出版社,2019.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/706838
复制引文到剪贴板

芯片SIP封装与工程设计

毛忠宇.清华大学出版社,2019.
2 图书信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例
责任者毛忠宇,杨晶晶,刘志瑞

出版信息电子工业出版社 ,2018

ISBN 978-7-121-33122-0

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
毛忠宇,杨晶晶,刘志瑞.信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例.电子工业出版社,2018.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/584766
复制引文到剪贴板

信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例

毛忠宇,杨晶晶,刘志瑞.电子工业出版社,2018.
3 图书 PCB封装与原理图库工程设计
责任者毛忠宇,董欣俊,黄继耀

出版信息电子工业出版社 ,2021

ISBN 978-7-121-40885-4

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
毛忠宇,董欣俊,黄继耀.PCB封装与原理图库工程设计.电子工业出版社,2021.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/737735
复制引文到剪贴板

PCB封装与原理图库工程设计

毛忠宇,董欣俊,黄继耀.电子工业出版社,2021.
4 图书 IC封装基础与工程设计实例
责任者毛忠宇,潘计划,袁正红

出版信息电子工业出版社 ,2014

ISBN 978-7-121-23415-6

馆藏信息

图书信息

随书附盘
扫二维码，手机查看
馆内电子资源：点击查看电子书
- 暂无电子资源
毛忠宇,潘计划,袁正红.IC封装基础与工程设计实例.电子工业出版社,2014.
复制引文到剪贴板
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。

http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/428684
复制引文到剪贴板

IC封装基础与工程设计实例

毛忠宇,潘计划,袁正红.电子工业出版社,2014.

通借成功!

预约成功!