检索条件： 杨银堂 ( 著者 )
责任者 朱樟明,杨银堂
出版信息 科学出版社 ,2016
ISBN 978-7-03-047164-2
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硅通孔与三维集成电路
朱樟明,杨银堂.科学出版社,2016.
出版信息 科学出版社 ,2015
ISBN 978-7-03-045410-2
低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
朱樟明,杨银堂.科学出版社,2015.
责任者 顾华玺,杨银堂,李慧
出版信息 科学出版社 ,2020
ISBN 978-7-5088-5679-7
片上光互连技术
顾华玺,杨银堂,李慧.科学出版社,2020.
责任者 杨银堂,朱樟明,朱臻
出版信息 科学出版社 ,2006
ISBN 7-03-017736-3
高速CMOS数据转换器
杨银堂,朱樟明,朱臻.科学出版社,2006.
责任者 杨银堂,朱樟明,刘帘曦
出版信息 电子工业出版社 ,2009.04
ISBN 978-7-121-08254-2
现代半导体集成电路
杨银堂,朱樟明,刘帘曦.电子工业出版社,2009.04.
责任者 林圣圭
出版信息 国防工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-118-11346-4
高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计
林圣圭.国防工业出版社,2017.
责任者 萧宏
出版信息 电子工业出版社 ,2013.01
ISBN 978-7-121-18850-3
半导体制造技术导论
萧宏.电子工业出版社,2013.01.
责任者 利多,斯其顿,罗伊
出版信息 机械工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-111-60578-2
氮化镓功率晶体管：器件、电路与应用
利多,斯其顿,罗伊.机械工业出版社,2018.
责任者 舒尔,Sergey Rumyantsev,,莱维斯坦
出版信息 电子工业出版社 ,2012.08
ISBN 978-7-121-17755-2
碳化硅半导体材料与器件
舒尔,Sergey Rumyantsev,,莱维斯坦.电子工业出版社,2012.08.
责任者 利多,罗伊,斯其顿
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-69552-3
利多,罗伊,斯其顿.机械工业出版社,2022.
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