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1 图书硅通孔与三维集成电路
责任者朱樟明, 杨银堂著

出版信息科学出版社 ,2016

ISBN 978-7-03-047164-2

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朱樟明, 杨银堂著.硅通孔与三维集成电路.科学出版社,2016.
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硅通孔与三维集成电路

朱樟明, 杨银堂著.科学出版社,2016.
2 图书低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
责任者朱樟明, 杨银堂著

出版信息科学出版社 ,2015

ISBN 978-7-03-045410-2

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朱樟明, 杨银堂著.低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器.科学出版社,2015.
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低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器

朱樟明, 杨银堂著.科学出版社,2015.
3 图书片上光互连技术
责任者顾华玺, 杨银堂, 李慧著

出版信息科学出版社 ,2020

ISBN 978-7-5088-5679-7

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顾华玺, 杨银堂, 李慧著.片上光互连技术.科学出版社,2020.
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片上光互连技术

顾华玺, 杨银堂, 李慧著.科学出版社,2020.
4 图书高速CMOS数据转换器
责任者杨银堂, 朱樟明, 朱臻编著

出版信息科学出版社 ,2006

ISBN 7-03-017736-3

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杨银堂, 朱樟明, 朱臻编著.高速CMOS数据转换器.科学出版社,2006.
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高速CMOS数据转换器

杨银堂, 朱樟明, 朱臻编著.科学出版社,2006.
5 图书现代半导体集成电路
责任者杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著

出版信息电子工业出版社 ,2009.04

ISBN 978-7-121-08254-2

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杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著.现代半导体集成电路.电子工业出版社,2009.04.
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现代半导体集成电路

杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著.电子工业出版社,2009.04.
6 图书高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计
责任者 Sung Kyu Lim著

出版信息国防工业出版社 ,2017

ISBN 978-7-118-11346-4

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Sung Kyu Lim著.高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计.国防工业出版社,2017.
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高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计

Sung Kyu Lim著.国防工业出版社,2017.
7 图书半导体制造技术导论
责任者 (美) 萧宏著

出版信息电子工业出版社 ,2013.01

ISBN 978-7-121-18850-3

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(美) 萧宏著.半导体制造技术导论.电子工业出版社,2013.01.
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半导体制造技术导论

(美) 萧宏著.电子工业出版社,2013.01.
8 图书高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计
责任者 Sung Kyu Lim著

出版信息国防工业出版社 ,2017

ISBN 978-7-118-11346-4

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Sung Kyu Lim著.高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计.国防工业出版社,2017.
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高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计

Sung Kyu Lim著.国防工业出版社,2017.
9 图书氮化镓功率晶体管：器件、电路与应用
责任者 (美) 亚历克斯·利多 ... [等] 著

出版信息机械工业出版社 ,2018

ISBN 978-7-111-60578-2

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(美) 亚历克斯·利多 ... [等] 著.氮化镓功率晶体管：器件、电路与应用.机械工业出版社,2018.
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氮化镓功率晶体管：器件、电路与应用

(美) 亚历克斯·利多 ... [等] 著.机械工业出版社,2018.
10 图书碳化硅半导体材料与器件
责任者 (美) Michael Shur, Sergey Rumyantsev, (俄) Michael Levinshtein主编

出版信息电子工业出版社 ,2012.08

ISBN 978-7-121-17755-2

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(美) Michael Shur, Sergey Rumyantsev, (俄) Michael Levinshtein主编.碳化硅半导体材料与器件.电子工业出版社,2012.08.
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碳化硅半导体材料与器件

(美) Michael Shur, Sergey Rumyantsev, (俄) Michael Levinshtein主编.电子工业出版社,2012.08.

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