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1 图书三维系统集成的电气建模与设计：3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC：3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
责任者李尔平

出版信息国防工业出版社 ,2023

ISBN 978-7-118-12890-1

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李尔平.三维系统集成的电气建模与设计：3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC：3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC.国防工业出版社,2023.
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三维系统集成的电气建模与设计：3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC：3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC

李尔平.国防工业出版社,2023.

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