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检索条件： 朱樟明,杨银堂 ( 著者 )

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1 图书硅通孔与三维集成电路
责任者朱樟明,杨银堂

出版信息科学出版社 ,2016

ISBN 978-7-03-047164-2

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朱樟明,杨银堂.硅通孔与三维集成电路.科学出版社,2016.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/611959
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硅通孔与三维集成电路

朱樟明,杨银堂.科学出版社,2016.
2 图书低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
责任者朱樟明,杨银堂

出版信息科学出版社 ,2015

ISBN 978-7-03-045410-2

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朱樟明,杨银堂.低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器.科学出版社,2015.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/497240
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低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器

朱樟明,杨银堂.科学出版社,2015.

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