检索条件: 本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节,并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况,知识及技术贴近SMT ( 主题词 )
责任者 杜中一主编
出版信息 电子工业出版社 ,2022.01
ISBN 978-7-121-37923-9
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SMT表面组装技术
杜中一主编.电子工业出版社,2022.01.
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