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1 图书移动互联网芯片技术体系研究
责任者陈新华,苏梅英,曹立强

出版信息电子工业出版社 ,2021

ISBN 978-7-121-38899-6

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陈新华,苏梅英,曹立强.移动互联网芯片技术体系研究.电子工业出版社,2021.
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移动互联网芯片技术体系研究

陈新华,苏梅英,曹立强.电子工业出版社,2021.
2 图书三维电子封装的硅通孔技术
责任者刘汉诚

出版信息化学工业出版社 ,2014

ISBN 978-7-122-19897-6

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刘汉诚.三维电子封装的硅通孔技术.化学工业出版社,2014.
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三维电子封装的硅通孔技术

刘汉诚.化学工业出版社,2014.
3 图书集成电路三维系统集成与封装工艺
责任者刘汉诚

出版信息科学出版社 ,2017

ISBN 978-7-03-052272-6

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刘汉诚.集成电路三维系统集成与封装工艺.科学出版社,2017.
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集成电路三维系统集成与封装工艺

刘汉诚.科学出版社,2017.

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