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1 图书集成电路系统级封装
责任者梁新夫

出版信息电子工业出版社 ,2021

ISBN 978-7-121-42129-7

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梁新夫.集成电路系统级封装.电子工业出版社,2021.
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集成电路系统级封装

梁新夫.电子工业出版社,2021.
2 图书 Java语言程序设计．基础篇．comprehensive version
责任者 Y. D. 梁

出版信息机械工业出版社 ,2006

ISBN 7-111-19059-9

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Y. D. 梁.Java语言程序设计．基础篇．comprehensive version.机械工业出版社,2006.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/230829
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Java语言程序设计．基础篇．comprehensive version

Y. D. 梁.机械工业出版社,2006.
3 图书 Java语言程序设计．进阶篇．comprehensive version
责任者 Y. D. 梁

出版信息机械工业出版社 ,2006

ISBN 7-111-19193-5

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Y. D. 梁.Java语言程序设计．进阶篇．comprehensive version.机械工业出版社,2006.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/232429
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Java语言程序设计．进阶篇．comprehensive version

Y. D. 梁.机械工业出版社,2006.

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