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检索条件： 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 ( 题名 )

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1 图书扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)：high performance compute and system-in-package
责任者凯瑟,克罗纳特

出版信息机械工业出版社 ,2024

ISBN 978-7-111-75580-7

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凯瑟,克罗纳特.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)：high performance compute and system-in-package.机械工业出版社,2024.
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)：high performance compute and system-in-package

凯瑟,克罗纳特.机械工业出版社,2024.

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