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1 图书三维微电子封装：从架构到应用
责任者李琰,戈亚尔

出版信息机械工业出版社 ,2022

ISBN 978-7-111-69655-1

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李琰,戈亚尔.三维微电子封装：从架构到应用.机械工业出版社,2022.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/765670
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三维微电子封装：从架构到应用

李琰,戈亚尔.机械工业出版社,2022.
2 图书 JSP站点设计编程指南
责任者 K. 达菲,,Kevin Duffey,V. 戈亚尔,,Vikram Goyal,T. 赫斯特德,,Ted Husted

出版信息电子工业出版社 ,2002

ISBN 7-5053-7739-6

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K. 达菲,,Kevin Duffey,V. 戈亚尔,,Vikram Goyal,T. 赫斯特德,,Ted Husted.JSP站点设计编程指南.电子工业出版社,2002.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/9473
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JSP站点设计编程指南

K. 达菲,,Kevin Duffey,V. 戈亚尔,,Vikram Goyal,T. 赫斯特德,,Ted Husted.电子工业出版社,2002.

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