检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 唐和明,赖逸少,汪正平
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
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先进倒装芯片封装技术
唐和明,赖逸少,汪正平.化学工业出版社,2017.
责任者 R. R. 图马拉
出版信息 东南大学出版社 ,2005
ISBN 7-81089-419-6
微系统封装基础
R. R. 图马拉.东南大学出版社,2005.
责任者 江一舟
出版信息 北京大学出版社 ,2024
ISBN 978-7-301-34906-9
芯片封测从入门到精通
江一舟.北京大学出版社,2024.
责任者 万建武
出版信息 科学出版社 ,2008
ISBN 978-7-03-020638-1
倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武.科学出版社,2008.
责任者 凯瑟,克罗纳特
出版信息 机械工业出版社 ,2024
ISBN 978-7-111-75580-7
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)：high performance compute and system-in-package
凯瑟,克罗纳特.机械工业出版社,2024.
责任者 刘汉诚
出版信息 机械工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-111-71973-1
三维芯片集成与封装技术
刘汉诚.机械工业出版社,2023.
ISBN 978-7-111-73094-1
半导体先进封装技术
ISBN 978-7-111-73273-0
异构集成技术
责任者 周斌,恩云飞,陈思
出版信息 电子工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-121-46151-4
集成电路封装可靠性技术
周斌,恩云飞,陈思.电子工业出版社,2023.
责任者 李琰,戈亚尔
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-69655-1
三维微电子封装：从架构到应用
李琰,戈亚尔.机械工业出版社,2022.
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