检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 唐和明,赖逸少,汪正平
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
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先进倒装芯片封装技术
唐和明,赖逸少,汪正平.化学工业出版社,2017.
责任者 杜经宁,陈智,陈宏明
出版信息 化学工业出版社 ,2024
ISBN 978-7-122-45882-7
先进电子封装技术
杜经宁,陈智,陈宏明.化学工业出版社,2024.
责任者 李琰,戈亚尔
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-69655-1
三维微电子封装：从架构到应用
李琰,戈亚尔.机械工业出版社,2022.
责任者 张恒运
出版信息 化学工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-122-37952-8
超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试
张恒运.化学工业出版社,2021.
责任者 于大全
出版信息 电子工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-121-42016-0
硅通孔三维封装技术
于大全.电子工业出版社,2021.
责任者 黄春跃
出版信息 北京理工大学出版社 ,2019
ISBN 978-7-5682-7248-3
系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究
黄春跃.北京理工大学出版社,2019.
责任者 黄永安,尹周平,万晓东
出版信息 科学出版社 ,2019
ISBN 978-7-03-062505-2
柔性电子封装工艺建模与应用：英文版
黄永安,尹周平,万晓东.科学出版社,2019.
责任者 图马拉,斯瓦米纳坦
出版信息 化学工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-122-19406-0
系统级封装导论：整体系统微型化：miniaturization of the entire system
图马拉,斯瓦米纳坦.化学工业出版社,2014.
责任者 沈洁
出版信息 化学工业出版社 ,2012.10
ISBN 978-7-122-14980-0
LED封装技术及应用
沈洁.化学工业出版社,2012.10.
责任者 金玉丰,王志平,陈兢
出版信息 科学出版社 ,2006
ISBN 7-03-016940-9
微系统封装技术概论
金玉丰,王志平,陈兢.科学出版社,2006.
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