检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 (美) Rao R. Tummala著
出版信息 东南大学出版社 ,2005
ISBN 7-81089-419-6
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微系统封装基础
(美) Rao R. Tummala著.东南大学出版社,2005.
责任者 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
先进倒装芯片封装技术
唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编.化学工业出版社,2017.
责任者 主编侯明刚, 褚正浩
出版信息 机械工业出版社 ,2025
ISBN 978-7-111-78750-1
Ansys芯片-封装-系统协同仿真：方法、验证与实践
主编侯明刚, 褚正浩.机械工业出版社,2025.
责任者 江一舟著
出版信息 北京大学出版社 ,2024
ISBN 978-7-301-34906-9
芯片封测从入门到精通
江一舟著.北京大学出版社,2024.
责任者 万建武著
出版信息 科学出版社 ,2008
ISBN 978-7-03-020638-1
倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著.科学出版社,2008.
责任者 李德建 ... [等] 编著
出版信息 机械工业出版社 ,2026
ISBN 978-7-111-79474-5
工业芯片封装技术
李德建 ... [等] 编著.机械工业出版社,2026.
责任者 于大全, 钟毅, 喻甜著
出版信息 清华大学出版社 ,2026
ISBN 978-7-302-70426-3
玻璃通孔技术
于大全, 钟毅, 喻甜著.清华大学出版社,2026.
责任者 (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著
出版信息 机械工业出版社 ,2024
ISBN 978-7-111-75580-7
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)：high performance compute and system-in-package
(美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著.机械工业出版社,2024.
责任者 杜经宁, 陈智, 陈宏明著
出版信息 化学工业出版社 ,2024
ISBN 978-7-122-45882-7
先进电子封装技术
杜经宁, 陈智, 陈宏明著.化学工业出版社,2024.
责任者 (美) 曲世春, (美) 刘勇著
ISBN 978-7-111-76816-6
晶圆级芯片封装技术
(美) 曲世春, (美) 刘勇著.机械工业出版社,2024.
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