检索条件： 安彤 ( 著者 )
责任者 唐和明,赖逸少,汪正平
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
扫二维码，手机查看
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。
先进倒装芯片封装技术
唐和明,赖逸少,汪正平.化学工业出版社,2017.
通借图书
加入成功
您可到个人图书馆查看或取消预约
预约图书
您可在“我的图书馆→我的预约”菜单里查看预约记录
没有可借图书，您可对该书进行预约，等书还回后会按照预约顺序分配给您
