检索条件： 基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 ( 题名 )
责任者 戴,蔡润波
出版信息 机械工业出版社 ,2024
ISBN 978-7-111-75364-3
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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
戴,蔡润波.机械工业出版社,2024.
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