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1 图书器件和系统封装技术与应用
责任者 (美) 拉奥 R. 图马拉主编

出版信息机械工业出版社 ,2021

ISBN 978-7-111-67566-2

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(美) 拉奥 R. 图马拉主编.器件和系统封装技术与应用.机械工业出版社,2021.
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器件和系统封装技术与应用

(美) 拉奥 R. 图马拉主编.机械工业出版社,2021.
2 图书微系统封装基础
责任者 (美) Rao R. Tummala著

出版信息东南大学出版社 ,2005

ISBN 7-81089-419-6

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(美) Rao R. Tummala著.微系统封装基础.东南大学出版社,2005.
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微系统封装基础

(美) Rao R. Tummala著.东南大学出版社,2005.
3 图书系统级封装导论：整体系统微型化：miniaturization of the entire system
责任者 (美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著

出版信息化学工业出版社 ,2014

ISBN 978-7-122-19406-0

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(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著.系统级封装导论：整体系统微型化：miniaturization of the entire system.化学工业出版社,2014.
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系统级封装导论：整体系统微型化：miniaturization of the entire system

(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著.化学工业出版社,2014.

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