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1 图书集成电路制造与封装基础
责任者商世广

出版信息科学出版社 ,2018

ISBN 978-7-03-058386-4

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商世广.集成电路制造与封装基础.科学出版社,2018.
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集成电路制造与封装基础

商世广.科学出版社,2018.
2 图书半导体物理学习题集及详解
责任者商世广,金蕾,杜雨婧

出版信息电子工业出版社 ,2020

ISBN 978-7-121-38184-3

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商世广,金蕾,杜雨婧.半导体物理学习题集及详解.电子工业出版社,2020.
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半导体物理学习题集及详解

商世广,金蕾,杜雨婧.电子工业出版社,2020.
3 图书半导体器件物理
责任者刘树林,商世广,柴常春,张华曹

出版信息电子工业出版社 ,2015

ISBN 978-7-121-27049-9

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刘树林,商世广,柴常春,张华曹.半导体器件物理.电子工业出版社,2015.
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半导体器件物理

刘树林,商世广,柴常春,张华曹.电子工业出版社,2015.

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