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1 图书 Zr基非晶合金微小零件制备技术
责任者史铁林,廖广兰

出版信息科学出版社 ,2019

ISBN 978-7-03-060483-5

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史铁林,廖广兰.Zr基非晶合金微小零件制备技术.科学出版社,2019.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/711219
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Zr基非晶合金微小零件制备技术

史铁林,廖广兰.科学出版社,2019.
2 图书集成电路先进封装工艺：Cu-Cu键合技术：Cu-Cu bonding technology
责任者史铁林,李俊杰,汤自荣

出版信息高等教育出版社 ,2022

ISBN 978-7-04-057636-8

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史铁林,李俊杰,汤自荣.集成电路先进封装工艺：Cu-Cu键合技术：Cu-Cu bonding technology.高等教育出版社,2022.
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集成电路先进封装工艺：Cu-Cu键合技术：Cu-Cu bonding technology

史铁林,李俊杰,汤自荣.高等教育出版社,2022.
3 图书倒装芯片缺陷无损检测技术
责任者廖广兰,史铁林,汤自荣

出版信息高等教育出版社 ,2019

ISBN 978-7-04-051589-3

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廖广兰,史铁林,汤自荣.倒装芯片缺陷无损检测技术.高等教育出版社,2019.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/711883
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倒装芯片缺陷无损检测技术

廖广兰,史铁林,汤自荣.高等教育出版社,2019.

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