检索条件： 半导体工艺 ( 主题词 )
责任者 林少霖
出版信息 上海大学出版社 ,2011.06
ISBN 978-7-81118-773-1
扫二维码，手机查看
在粘贴到您的文章之前，请再检查一遍引文格式的准确性。
日中中日半导体制造技术用语词典
林少霖.上海大学出版社,2011.06.
责任者 梅,斯帕农斯
出版信息 机械工业出版社 ,2009.01
ISBN 978-7-111-25665-6
半导体制造与过程控制基础
梅,斯帕农斯.机械工业出版社,2009.01.
责任者 梅凯瑞,施敏
出版信息 人民邮电出版社 ,2007
ISBN 978-7-115-16639-5
半导体制造基础
梅凯瑞,施敏.人民邮电出版社,2007.
责任者 刘汉诚
出版信息 机械工业出版社 ,2025.4
ISBN 978-7-111-77296-5
芯粒设计与异质集成封装
刘汉诚.机械工业出版社,2025.4.
责任者 陈译,陈铖颖,张宏怡
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-68881-5
芯片制造：半导体工艺与设备
陈译,陈铖颖,张宏怡.机械工业出版社,2022.
责任者 赞特
出版信息 电子工业出版社 ,2020
ISBN 978-7-121-39983-1
芯片制造：半导体工艺制程实用教程：a practical guide to semiconductor processing
赞特.电子工业出版社,2020.
责任者 桑特
出版信息 电子工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-121-24378-3
桑特.电子工业出版社,2014.
出版信息 电子工业出版社 ,2010.08
ISBN 978-7-121-11372-7
赞特.电子工业出版社,2010.08.
责任者 张厥宗
出版信息 化学工业出版社 ,2009.10
ISBN 978-7-122-05690-0
硅片加工技术
张厥宗.化学工业出版社,2009.10.
责任者 P. V. 桑特
出版信息 电子工业出版社 ,2004
ISBN 7-121-00414-3
P. V. 桑特.电子工业出版社,2004.
通借图书
加入成功
您可到个人图书馆查看或取消预约
预约图书
您可在“我的图书馆→我的预约”菜单里查看预约记录
没有可借图书，您可对该书进行预约，等书还回后会按照预约顺序分配给您
