检索条件： 刘汉诚 ( 著者 )
责任者 (美) 刘汉诚著
出版信息 机械工业出版社 ,2025.4
ISBN 978-7-111-77296-5
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芯粒设计与异质集成封装
(美) 刘汉诚著.机械工业出版社,2025.4.
责任者 (美) John H. Lau著
出版信息 科学出版社 ,2014
ISBN 978-7-03-039330-2
硅通孔3D集成技术
(美) John H. Lau著.科学出版社,2014.
出版信息 机械工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-111-71973-1
三维芯片集成与封装技术
(美) 刘汉诚著.机械工业出版社,2023.
责任者 (美) 刘汉诚 (John H. Lau) 著
出版信息 清华大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-302-60065-7
3D IC integration and packaging：英文版
(美) 刘汉诚 (John H. Lau) 著.清华大学出版社,2022.
责任者 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
ISBN 978-7-111-73094-1
半导体先进封装技术
(美)刘汉诚(John H. Lau)著.机械工业出版社,2023.
出版信息 化学工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-122-19897-6
三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(John H. Lau)著.化学工业出版社,2014.
ISBN 978-7-111-73273-0
异构集成技术
出版信息 化学工业出版社 ,2006
ISBN 7-5025-8236-3
低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美) 刘汉诚著.化学工业出版社,2006.
责任者 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
出版信息 科学出版社 ,2017
ISBN 978-7-03-052272-6
集成电路三维系统集成与封装工艺
曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读.科学出版社,2017.
责任者 (美) 刘汉诚[等] 著
出版信息 化学工业出版社 ,2005
ISBN 7-5025-7004-7
电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料
(美) 刘汉诚[等] 著.化学工业出版社,2005.
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