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1 图书低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
责任者 (美) 刘汉诚著

出版信息化学工业出版社 ,2006

ISBN 7-5025-8236-3

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(美) 刘汉诚著.低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术.化学工业出版社,2006.
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低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

(美) 刘汉诚著.化学工业出版社,2006.
2 图书半导体器件电子学
责任者 (美) R.M. Warner, B.L. Grung著

出版信息电子工业出版社 ,2005

ISBN 7-121-00882-3

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(美) R.M. Warner, B.L. Grung著.半导体器件电子学.电子工业出版社,2005.
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半导体器件电子学

(美) R.M. Warner, B.L. Grung著.电子工业出版社,2005.

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