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检索条件： 先进封装材料 ( 题名 )

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1 图书先进封装材料
责任者吕道强(Lu, D.)编,汪正平(Wang,C.P,)编

出版信息机械工业出版社 ,2012.01

ISBN 978-7-111-36346-0

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吕道强(Lu, D.)编,汪正平(Wang,C.P,)编.先进封装材料.机械工业出版社,2012.01.
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先进封装材料

吕道强(Lu, D.)编,汪正平(Wang,C.P,)编.机械工业出版社,2012.01.
2 图书集成电路先进封装材料
责任者王谦,胡杨

出版信息电子工业出版社 ,2021

ISBN 978-7-121-41860-0

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王谦,胡杨.集成电路先进封装材料.电子工业出版社,2021.
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集成电路先进封装材料

王谦,胡杨.电子工业出版社,2021.

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