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检索条件： 何西平 ( 著者 )

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1 图书电子封装工艺与装备技术基础教程
责任者高宏伟,张大兴,何西平

出版信息西安电子科技大学出版社 ,2017

ISBN 978-7-5606-4463-9

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高宏伟,张大兴,何西平.电子封装工艺与装备技术基础教程.西安电子科技大学出版社,2017.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/566636
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电子封装工艺与装备技术基础教程

高宏伟,张大兴,何西平.西安电子科技大学出版社,2017.
2 图书电子制造装备技术
责任者高宏伟,张大兴,王卫东,何西平

出版信息西安电子科技大学出版社 ,2015.09

ISBN 978-7-5606-3712-9

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高宏伟,张大兴,王卫东,何西平.电子制造装备技术.西安电子科技大学出版社,2015.09.
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http://libopac.nudt.edu.cn:80/opac/book/513384
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电子制造装备技术

高宏伟,张大兴,王卫东,何西平.西安电子科技大学出版社,2015.09.

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