检索条件： (美) 刘汉诚著 ( 著者 )

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1 图书芯粒设计与异质集成封装
责任者 (美) 刘汉诚著

出版信息机械工业出版社 ,2025.4

ISBN 978-7-111-77296-5

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(美) 刘汉诚著.芯粒设计与异质集成封装.机械工业出版社,2025.4.
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芯粒设计与异质集成封装

(美) 刘汉诚著.机械工业出版社,2025.4.
2 图书三维芯片集成与封装技术
责任者刘汉诚

出版信息机械工业出版社 ,2023

ISBN 978-7-111-71973-1

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刘汉诚.三维芯片集成与封装技术.机械工业出版社,2023.
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三维芯片集成与封装技术

刘汉诚.机械工业出版社,2023.
3 图书异构集成技术
责任者刘汉诚

出版信息机械工业出版社 ,2023

ISBN 978-7-111-73273-0

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刘汉诚.异构集成技术.机械工业出版社,2023.
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异构集成技术

刘汉诚.机械工业出版社,2023.
4 图书低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
责任者刘汉诚

出版信息化学工业出版社 ,2006

ISBN 7-5025-8236-3

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刘汉诚.低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术.化学工业出版社,2006.
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低成本倒装芯片技术：DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

刘汉诚.化学工业出版社,2006.

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