题名:
玻璃通孔技术
/ 于大全, 钟毅, 喻甜著 ,
ISBN:
978-7-302-70426-3 价格： CNY138.00
语种:
chi
载体形态:
338页 图 25cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
清华大学出版社
出版日期： 2026
主题词:
玻璃封装
封装工艺
中图分类法:
TN305.94 版次： 5
主要责任者:
于大全
著
主要责任者:
喻甜
著
主要责任者:
钟毅
著
附注:
“十四五”国家重点出版物出版规划项目