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题名:
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人工智能赋能晶圆微损伤表征的无损检测方法研究 / 邓志娟[等]著 , |
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ISBN:
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978-7-5229-3362-7 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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172页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 中国纺织出版社有限公司 出版日期： 2026 |
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内容提要:
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本书分析了晶圆在高端芯片技术领域中的应用场景及其重要性，探讨了晶圆缺陷形成的原因、分类与检测方法，分析了传统无损检测技术和基于图像处理的机器视觉检测方法的现状与不足，并提出了基于YOLOX目标检测模型的轻量级目标检测方法，通过引入标签分配策略SimOTA、MixUp数据增强和L2正则化项等技术，增强了模型的检测精度和泛化能力。 |
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主题词:
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人工智能 应用 |
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中图分类法:
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TB302.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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邓志娟 著 |