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题名:
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微机电系统(MEMS)封装技术 / 乔大勇[等]编著 , |
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ISBN:
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978-7-5772-2312-4 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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245页 彩照，图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 武汉 出版社： 华中科技大学出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书综述了微机电系统(MEMS)封装主流技术，包括芯片级封装、器件级封装和系统级封装技术，重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术，并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。 |
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主题词:
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微机电系统 封装工艺 |
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中图分类法:
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TH-39 版次： 5 |
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主要责任者:
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乔大勇 编著 |
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附注:
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“十四五”国家重点出版物出版规划项目 |