题名:
硅基半导体应变理论与生长动力学   / 戴显英等著 ,
ISBN:
978-7-5606-7503-9 价格: CNY47.00
语种:
chi
载体形态:
189页 图 26cm
出版发行:
出版地: 西安 出版社: 西安电子科技大学出版社 出版日期: 2025
内容提要:
本书分为9章, 主要内容包括硅基半导体应变理论与技术、硅基半导体应变能带理论与空间群、应变锗能带结构计算、硅基半导体应变弹塑性力学理论、临界带隙应变Ge1-xSnx合金能带特性与迁移率计算、硅基半导体应变材料的RPCVD计算流体动力学模拟研究、硅基半导体应变材料CVD生长机理与生长动力学模型、硅基半导体应变材料的缺陷形成机理与控制方法、硅基半导体应变材料的生长动力学与制备实验等。 
主题词:
硅基材料   半导体物理学
中图分类法:
O47 版次: 5
主要责任者:
戴显英
附注:
国家自然科学基金资助 中央高校基本科研业务费专项资金资助