题名:
双级串联轴承转速传递特性与优化设计   / 胡晶, 张邦成, 张心明著 ,
ISBN:
978-7-118-14004-0 价格： CNY90.00
语种:
chi
载体形态:
227页 图 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2026
内容提要:
本书共分为7章, 第1章介绍了本书的目的和意义; 第2章建立了双级串联轴承拟静力学的双层求解算法模型; 第3章提出了基于仿生的轴承滚动体结构; 第4章开展了双级串联轴承的弹流润滑研究; 第5章建立了双级串联轴承的转速传递模型, 将传递的机理实现多因素可视化; 第6章搭建了双级串联轴承转速传递特性测试试验台, 对建立的转速传递模型进行了试验验证; 第7章开展了双级串联轴承优化设计研究, 为双级串联轴承结构优化提供理论依据。 
主题词:
声学材料   研究
中图分类法:
TB34 版次： 5
主要责任者:
胡晶 著
主要责任者:
张邦成 著
主要责任者:
张心明, 著
责任者附注:
张邦成, 男, 博士, 长春工程学院党委、副校长, 二级教授, 博士研究生导师。吉林省第六批拔尖创新人才、第十三批有突出贡献的中青年专业技术人才, 长春市劳动模范。张心明, 男, 1967年10月出生, 汉族, 1998年10月加入民盟, 博士研究生学历, 原长春理工大学机电学院院长。现任职于佛山科技学院, 教授、博士生导师, 长春理工大学教授、博士生导师。