题名:
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用   / 赵爽 ... [等] 编著 ,
ISBN:
978-7-111-79458-5 价格: CNY79.00
语种:
chi
载体形态:
188页, [14] 页图版 图 (部分彩图) 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2026
内容提要:
本书介绍了碳化硅MOSFET在应用中的关键技术要领及核心问题,重点在于碳化硅MOSFET的封装、特性及测试和驱动,具体内容包括碳化硅器件概述、功率器件封装基础、静动态特性、短路及串并联特性、应用问题及解决方法、栅极驱动和新型栅极驱动等。 
主题词:
功率半导体器件  
中图分类法:
TN303 版次: 5
主要责任者:
赵爽 编著
主要责任者:
李贺龙 编著
主要责任者:
吴义伯 编著
附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 中国电工技术学会青年学者高水平学术著作出版工程 机械工业出版社高水平学术著作出版基金项目