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题名:
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半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程 / 王刚, 毕津顺, 刘雪飞编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-51509-5 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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221页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书以半导体工艺和器件的仿真为主线，从仿真的数理基础及对TCAD/WebTCAD的认识出发，以半导体工艺基础及器件基础为知识储备，引出对基于WebTCAD的二维工艺仿真及二维器件仿真的介绍，并在此基础上介绍WebTCAD的实例库及具体应用，从而达到能熟练使用WebTCAD来进行半导体工艺和器件仿真的目的。 |
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主题词:
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半导体工艺 计算机仿真 |
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主题词:
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半导体器件 计算机仿真 |
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中图分类法:
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TN305-39 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN303-39 版次： 5 |
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主要责任者:
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王刚 编著 |
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主要责任者:
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毕津顺 编著 |
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主要责任者:
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刘雪飞 编著 |