|
题名:
|
集成电路制造技术与实践 / 戴显英主编 , |
|
ISBN:
|
978-7-5606-7835-1 价格： CNY42.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
249页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2025 |
|
内容提要:
|
本书共15章。第1章主要介绍集成电路技术的重要性、集成电路的发展历程、摩尔定律和集成电路制造典型企业，第2章主要介绍多晶硅、硅单晶和硅晶圆的制备，第3至12章分别介绍微纳集成电路制造的硅晶圆清洗、热氧化、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻、刻蚀、金属化和CMP等先进基本工艺，第13章介绍阱、浅槽隔离、栅极、源漏、金属硅化物、接触孔与通孔和金属互连等集成电路制造的先进集成工艺，第14章介绍先进封装工艺，第15章介绍品质认证及智慧制造等集成电路制造后端工艺。 |
|
主题词:
|
集成电路工艺 高等学校 |
|
中图分类法:
|
TN405 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
戴显英 主编 |