|
题名:
|
三维集成硅通孔技术 / 李伟 ... 等著 , |
|
ISBN:
|
978-7-111-79744-9 价格： CNY109.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
207页 彩图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2026 |
|
内容提要:
|
本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔(TSV)技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战，TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率，成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与热管理等技术内容；然后紧密结合产业实践，详细解析了TSV技术在HBM、Chiplet异构集成、CIS、MEMS封装及LED等前沿领域的成功应用案例；同时，前瞻性地介绍了TSV技术的未来演进路径。本书最后的附录还提供了相关技术术语、关键工艺参数、生态图谱和技术路线等内容。 |
|
主题词:
|
集成电路工艺 |
|
中图分类法:
|
TN405 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
李伟 著 |
|
主要责任者:
|
王德敬 著 |
|
主要责任者:
|
郭露露 著 |
|
附注:
|
CMP BOOKS “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |