题名:
芯粒测试   / 蔡志匡, 刘小婷, 郭宇锋编著 ,
ISBN:
978-7-111-79740-1 价格： CNY89.00
语种:
chi
载体形态:
155页 图 (部分彩图) 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2026
内容提要:
本书从芯粒系统的测试流程出发, 系统地介绍了故障建模、测试方法、测试EDA和测试硬件。首先, 书中介绍了芯粒测试的基本概念, 涵盖芯粒技术的发展、芯粒测试挑战, 以及芯粒测试的技术发展趋势。接着, 深入探讨了芯粒互连的故障建模技术, 详细分析了各种可能的故障类型及其对电气性能的影响, 为后续的测试和诊断提供了坚实的理论基础。随后, 详细阐述了芯粒测试的设计方法, 包括芯粒测试标准、互连测试与修复技术、系统测试方法及优化技术。同时, 讨论了EDA工具的应用与发展, 重点介绍了如何利用自动化工具进行测试参数配置、功耗管理和故障诊断, 从而提升测试效率。最后, 介绍了芯粒测试硬件, 包括太赫兹脉冲时域反射计、CT扫描技术和探针卡, 全面展示了芯粒测试中的硬件支持和技术挑战。 
主题词:
芯片   测试技术
中图分类法:
TN43 版次： 5
主要责任者:
蔡志匡, 编著
主要责任者:
刘小婷 编著
主要责任者:
郭宇锋 编著
附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 
责任者附注:
蔡志匡, 男, 1983年7月出生, 中共党员, 博士研究生学历, 工学博士学位, 2014年8月参加工作。现任南京邮电大学集成电路科学与工程学院院长兼科技处处长, 教授、博士生导师, 担任江苏省集成电路先进封测工程研究中心主任、南通市集成电路封测设计重点实验室主任。兼任中国计算机学会容错计算专委会执行委员、中国计算机学会集成电路设计专委会执行委员、中国计量测试学会集成电路测试专委会委员、江苏省集成电路学会副秘书长、江苏省电子学会半导体集成电路工作委员会委员。